CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
Crown-Sports-marketing@vinmie.com
Sun-City-Entertainment-platform-contactus@daveofarrell.com
European-Cup-buying-careers@amateurxxxpics.net
游戏狗天天酷跑专区
买球网站
新浪航空
二维刀塔
Sun-City-Group-official-website-feedback@lingiant.net
欧洲杯买球网
网赌平台
欧洲杯买球
尚体网
欧洲杯押注
尚朋堂电器
lol-periphery-careers@qimingxf.com
网批无忧
央视网公开课
欧洲杯竞猜网站
欧洲杯投注网站
澳门美高梅
济宁天气预报
喝小酒的网摘
天津在线娱乐
成都大熊猫基地
昆山搜房网
优雅100
南都网
大诸暨
宁波海洋世界
支付宝公益网
站点地图
海淘网站
巴士逆战合作专区
达州招生网
YY教育